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1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷；

2、汽車電子相關(guān)產(chǎn)品或芯片3年以上軟硬件開發(fā)經(jīng)驗，良好的技術(shù)積累；

3、樂于溝通，善于溝通，持續(xù)學(xué)習(xí)；挖掘客戶需求，并制定相應(yīng)策略滿足客戶需求；

4、具備開拓精神，勇于突破創(chuàng)新；

5、有車用或工業(yè)級MCU技術(shù)開發(fā)或市場行銷經(jīng)驗者優(yōu)先； 有國際Tier 1廠商從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先；

6、性格開朗，樂觀積極，能適應(yīng)多頻次出差。

1、電子類、通信、控制類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，6年以上工作經(jīng)驗；

2、有車規(guī)MCU軟件開發(fā)調(diào)試經(jīng)驗（C，匯編）；

3、有至少一類開發(fā)經(jīng)驗：車載以太網(wǎng)、多核、Autosar和信息安全；

4、具有扎實的電路理論、數(shù)字、模擬電路等理論知識，能熟練使用各種調(diào)試和測試工具；

5、具有獨立的思維能力及迅速解決問題的能力；

6、出色的溝通表達(dá)能力及迅速執(zhí)行能力，性格開朗，樂觀積極，能適應(yīng)多頻次出差；

7、熟悉MCU內(nèi)核架構(gòu)及相關(guān)外設(shè)驅(qū)動，有相關(guān)S32K，AURIX或RH850等車規(guī)MCU相關(guān)工作經(jīng)驗者會優(yōu)先考慮。

1、本科以上學(xué)歷，計算機、微電子學(xué)、集成電路、半導(dǎo)體物理等集成電路相關(guān)專業(yè)，8年以上產(chǎn)品管理或MCU相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)或產(chǎn)品管理咨詢相關(guān)工作經(jīng)驗；

2、具備出色的市場洞察力，戰(zhàn)略規(guī)劃、數(shù)據(jù)分析能力及執(zhí)行力，能夠獨立完成產(chǎn)品組合的規(guī)劃和優(yōu)化工作；有一定的數(shù)據(jù)分析能力，能夠獨立獲取并分析數(shù)據(jù)，驅(qū)動產(chǎn)品規(guī)劃的決策和落地；

3、熟悉芯片行業(yè)，尤其是車規(guī)芯片行業(yè)，對行業(yè)動態(tài)和市場趨勢有深入了解，并能掌握產(chǎn)品管理與相關(guān)管理相關(guān)的方法論、流程和工具；

4、在大型企業(yè)擔(dān)任過產(chǎn)品負(fù)責(zé)人或產(chǎn)品管理負(fù)責(zé)人優(yōu)先，有復(fù)雜產(chǎn)品組合以及大型團隊產(chǎn)品體系建設(shè)經(jīng)驗者優(yōu)先。

1、通信、電子、計算機或相關(guān)專業(yè)全日制本科以上學(xué)歷；

2、五年以上電子產(chǎn)品相關(guān)研發(fā)型企業(yè)QA經(jīng)歷、芯片設(shè)計行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先考慮；

3、熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程和產(chǎn)品知識、具備較強的業(yè)務(wù)理解力；

4、掌握質(zhì)量理論知識；熟悉質(zhì)量回溯、統(tǒng)計工程方法；熟練運用質(zhì)量五大工具及七大手法；

5、熟悉ISO9001、IATF16949等質(zhì)量體系要求；

6、工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)、具備很強的系統(tǒng)思維能力與策劃能力、協(xié)調(diào)溝通能力和執(zhí)行力；

7、有基于IPD產(chǎn)品開發(fā)端到端質(zhì)量管理工作經(jīng)驗者優(yōu)先；

8、車規(guī)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。

1、具備扎實的數(shù)字電路或模擬電路或射頻通信相關(guān)的知識；

2、熟悉ATE測試流程、熟悉FT/CP測試、以及半導(dǎo)體測試的基本方法和理論；半導(dǎo)體芯片測試行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗一年以上；

2、熟悉Loadboard、Probecard等測試硬件tools設(shè)計基本理論；

3、熟悉V93K,J750、UltraFlex、Dx等主流ATE測試機臺優(yōu)先；

4、具有芯片ATE CP/FT測試程序開發(fā)或測試驗證經(jīng)驗優(yōu)先；

5、有l(wèi)ayout相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先；

6、優(yōu)秀的職業(yè)素養(yǎng)和責(zé)任心、良好的溝通和協(xié)調(diào)能力、良好的團隊意識和合作精神。

1、電子、微電子等相關(guān)專業(yè)、本科及以上學(xué)歷、相關(guān)工作年限5年以上、有半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu)先；

2、熟悉半導(dǎo)體失效機理和可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)（JEDEC、AEC-Q100等）、熟悉車規(guī)器件可靠性標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)先；

3、了解可靠性工程、熟悉可靠性試驗、包括但不限于高加速/高應(yīng)力試驗、機械類可靠性、環(huán)境類可靠性、壽命分析、失效分析等；

4、具備一定的英文文獻閱讀能力；

5、有強烈的責(zé)任感、良好的合作精神和團隊意識。

1、電子工程、微電子、材料、化學(xué)等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

2、3年及以上Fab PIE經(jīng)驗或design house PE經(jīng)驗；

3、熟悉半導(dǎo)體集成電路的制造/封裝的工藝流程；

4、較強的溝通協(xié)調(diào)能力、自我管理意識和良好的團隊合作意識、敢于挑戰(zhàn)。

1、本科3年以上、芯片及PCB仿真相關(guān)工作經(jīng)驗、 五年以上優(yōu)先考慮；

2、具備電子工程、電磁場與微波、計算機專業(yè)及其它相關(guān)專業(yè)；

3、具備良好的傳輸線理論、信號完整性、電源完整性、射頻、模擬、天線、EMI/EMC等專業(yè)知識和背景、熟悉反射、串?dāng)_、數(shù)模干擾、SSN、IR- Drop等SIPI現(xiàn)象及其解決措施、具備電源完整性、信號完整性設(shè)計能力和經(jīng)驗；

4、熟練掌握常用仿真軟件如Ansys HFSS、Siwave、Keysight ADS、Cadence Sigrity等; 具備SIPI建模和全鏈路設(shè)計、仿真和測試能力；

5、具備行業(yè)視野和系統(tǒng)思維、對SIPI業(yè)務(wù)有濃厚的興趣；

6、具備自我驅(qū)動、自我管理意識和良好的團隊合作意識、敢于挑戰(zhàn)、開發(fā)進取。

1、電子、計算機、電氣自動化、信息技術(shù)等相關(guān)專業(yè)；

2、能從系統(tǒng)維度（芯片、硬件、軟件）分析問題；

3、熟悉數(shù)字電路、模擬電路、MCU及相關(guān)軟硬件系統(tǒng)；

4、思維清晰、溝通順暢、有較好的學(xué)習(xí)能力及團隊合作能力；

5、有以下經(jīng)歷者優(yōu)先考慮：

-有單片機開發(fā)經(jīng)驗；

-熟悉C/C++、Python、Matlab 編程語言；

-對功能安全有深入理解或?qū)嵺`經(jīng)驗者。

業(yè)務(wù)技能要求：

1、有嵌入式開發(fā)基礎(chǔ)、掌握嵌入式軟件開發(fā)流程、有bsp開發(fā)工作經(jīng)驗優(yōu)先；

2、熟悉autosar規(guī)范、有MCAL相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

3、熟悉常見通信接口、如eth,i2c,spi,uart,can,lin等；

4、了解arm架構(gòu)、了解arm啟動過程以及arm匯編優(yōu)先。

業(yè)務(wù)知識要求：

1、完成MCU芯片開發(fā)驗證階段的IP驗證需求分解、參與芯片各個具體IP的驗證用例編寫與驗證代碼開發(fā)；

2、作為芯片產(chǎn)品交付過程中的子模塊owner、對整體功能子模塊交付的MCAL軟件負(fù)責(zé)；

3、能從系統(tǒng)維度（芯片、硬件、軟件）分析問題。

業(yè)務(wù)技能要求：

1、熟悉數(shù)字電路或模擬電路相關(guān)知識、對電源、時鐘、邏輯等基礎(chǔ)模塊有積累和相關(guān)設(shè)計開發(fā)、測試經(jīng)驗；

2、熟悉常見的期間、包括LDO、開關(guān)電源、驅(qū)動器、存儲器等工作原理和設(shè)計要點；

3、對三大件（CPU/內(nèi)存/硬盤）的原理有深入理解或相關(guān)可靠性應(yīng)用經(jīng)驗者優(yōu)先；

4、至少熟悉并使用過一種原理圖繪制工具。

專業(yè)知識要求：

1、計算機、集成電路設(shè)計相關(guān)專業(yè)、熟悉單板硬件設(shè)計、獨立完成過多個硬件模塊電路、具備大規(guī)模單板設(shè)計者優(yōu)先；

2、熟悉數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)、能進行較復(fù)雜電路問題定位分析、熟悉網(wǎng)絡(luò)協(xié)議、存儲協(xié)議如PCIe、SAS、FC/XGE等尤佳；

3、熟悉電源電路設(shè)計、測試、熟悉高性能CPU、DDR、以太網(wǎng)器件者優(yōu)先；有高速接口硬件測試經(jīng)驗或芯片硬件工程驗證尤佳。

1、本科以上學(xué)歷、微電子相關(guān)專業(yè)；

2、具備模擬電路/數(shù)字電路知識、了解半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件知識;

3、熟練掌握模擬版圖EDA電路設(shè)計軟件、熟悉基本版圖設(shè)計規(guī)則;

4、具有高精度、高速數(shù)模混合信號、RF等版圖設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；

5、具有腳本編寫經(jīng)驗者優(yōu)先；

6、善于溝通、工作踏實、責(zé)任心強、具有良好的團隊協(xié)作精神。

1、有PLL、SDADC或者BUCK設(shè)計經(jīng)驗的優(yōu)先；

2、微電子或相關(guān)電子信息科學(xué)專業(yè)碩士以上學(xué)歷；

3、熟悉Op amp、Band-gap reference、OSC和I/O等模塊的設(shè)計；

4、有扎實的電路理論和IC設(shè)計理論知識、熟悉CMOS工藝;

5、CET-4以上、有良好的英語讀寫能力；

6、責(zé)任心強、具備良好的溝通能力和團隊合作意識。

1、本科以上學(xué)歷、電子、計算機相關(guān)專業(yè)；

2、精通芯片從RTL到GDSII的后端物理設(shè)計流程、熟練使用主流的EDA工具；

3、在Floorplan、P&R、STA、Physical Verification等方面有豐富經(jīng)驗；

4、具備先進工藝節(jié)點的物理實現(xiàn)經(jīng)驗；有28nm及以下節(jié)點流片經(jīng)驗者優(yōu)先；

5、有大規(guī)模SOC物理實現(xiàn)經(jīng)驗者優(yōu)先；

6、熟練使用Tcl、Perl、Python等腳本建立自動化流程；

7、具備良好的團隊合作精神和溝通能力。

1、微電子,電子,計算機等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷、工作經(jīng)驗2年以上；

2、熟悉Synopsy或Mentor DFT相關(guān)EDA工具者等優(yōu)先；

3、掌握BSCAN、SCAN、MBISTL、BIST相關(guān)DFT電路知識、掌握時序分析方法；

5、有ATPG、DFT仿真驗證經(jīng)驗、有獨立分析問題能力；

5、熟悉腳本語言tcl/python/perl/shell、有良好的腳本編寫能力者優(yōu)先；

6、熟悉ASIC開發(fā)流程, 有28nm及以下工藝投片經(jīng)驗者優(yōu)先；

7、具備較強的學(xué)習(xí)能力和問題分析能力；

8、良好的團隊合作精神、以及溝通能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。

1、本科以上學(xué)歷、電子、計算機相關(guān)專業(yè)；

2、精通芯片綜合、時序分析、形式驗證、熟悉DFT以及后端實現(xiàn)；

3、具備先進工藝節(jié)點的物理實現(xiàn)經(jīng)驗；有28nm及以下節(jié)點流片經(jīng)驗者優(yōu)先；

5、有大規(guī)模SOC物理實現(xiàn)經(jīng)驗者優(yōu)先；

6、熟練使用Tcl、Perl、Python等腳本建立自動化流程；

7、具備良好的團隊合作精神和溝通能力。

1、 微電子/EE/等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷，5年以上設(shè)計經(jīng)驗；

2、 熟悉ARM SoC系統(tǒng)、AMBA總線協(xié)議，熟悉CAN/LIN/SENT/SPI/UART/I2C等接口；

3、熟悉芯片前后端流程，包括設(shè)計、綜合、DFT、后端等流程；

4、深入理解芯片PPA優(yōu)化，對低功耗設(shè)計和優(yōu)化有深入認(rèn)識和開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；

5、 有車規(guī)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。

1、 微電子/EE/等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷、2年以上設(shè)計經(jīng)驗；

2、 熟練掌握verilog/system verilog、能獨立完成數(shù)字電路設(shè)計；

3、 熟悉數(shù)字前端設(shè)計流程、包括：綜合、形式驗證、時序分析等；

4、 熟悉ARM SoC系統(tǒng)、AMBA總線協(xié)議、熟悉CAN/LIN/SENT/SPI等接口優(yōu)先；

5、 有車規(guī)設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先。

1、 電子、通信、計算機、半導(dǎo)體物理或微電子專業(yè)、本科以及以上學(xué)歷；

2、 具有扎實的IC驗證基礎(chǔ)、熟悉IC設(shè)計驗證的環(huán)境、流程、掌握VCS/NC-Sim等相關(guān)驗證工具、掌握一種或多種驗證語言；

3、  熟悉Python/Perl/Makefile等編g工具及腳本語言；

4、 具有良好的溝通能力、協(xié)調(diào)能力以及團隊合作意識；

5、 具有車規(guī)和SoC系統(tǒng)芯片驗證經(jīng)驗者優(yōu)先。